瑞萨电子在自身前工序生产方面，为提高生产效率，不断促进晶圆的大口径化和工艺的精细化，并在所有的生产基地探讨并实施各种各样的改善措施。其中作为改善措施之一，瑞萨电子决定向正在考虑成立新的生产基地的富士电机转让下属的津轻工厂，以进一步扩大瑞萨电子功率半导体业务的供应能力。
瑞萨北日本半导体将在转让完成日期的今年7月1日，以吸收分离的方式将津轻工厂转让给今后将要成立的100%子公司（新公司），并于当天完成新公司向富士电机的全部转让。
此外，瑞萨电子、瑞萨北日本半导体、新公司以及富士电机将同时签订委托生产的协议，将委托新公司生产目前正在津轻工厂生产的瑞萨电子和瑞萨北日本半导体的产品。因此，目前客户购买的由津轻工厂生产的产品，在转让完成后也将继续保证其原有品质，并经原有的销售渠道继续为客户提供。