2014第12届国际半导体（北京）展览会暨高峰论坛

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；    2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；    3、半导体分立器件产品与应用技术等；     4、半导体光电器件；    5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；    6、集成电路终端产品。　  参展费用 国内标摊：13800元/个
国外标摊：4000美元/个
国内特装：1200元/㎡
国外特装：400美元/㎡
①    标准展位（展位规格(3M×3M)9㎡）       √ 国内企业13800人民币/个/展期         √ 境外企业美元4000/个/展期   费用包括： 场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板；   ② 展览空地（空地36㎡起租）               √ 国内企业1200人民币/平方米/展期      √ 境外企业美元/400/平方米/展期   费用包括：展出场地、保安服务、展位清洁服务。 
此参展费用仅供参考，实际费用请联系客服人员!

 

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